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2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

공고 정보
소관부처
산업통상부
수행기관
광주테크노파크
마감일
2026. 8. 30.
카테고리
기술
등록일
2026. 8. 23.
원문 링크
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공고 본문

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)- 기업당 최대 5,000천원 이내 지원※ 자세한 지원내용 공고문 참조

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이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609

첨부파일
  • 붙임2_2026반도체첨단패키징실증센터구축지원신청서(양식).hwp(.hwp)링크 없음
  • 붙임1_2026반도체첨단패키징실증센터구축기업지원2차공고문(안).pdf(.pdf)링크 없음